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電気電子分野

日々進化を続けるエレクトロニクスの世界では、新たに出現する高度なニーズへの対応が求められています。モメンティブのシリコーン技術は、シリコーンによるポッティング材、封止材、接着剤、ハードコート材、パッケージング材に加えて、各種電気電子部材に対するシリコーン添加剤も含め、多彩なソリューションを通じてデリケートな電気電子部品の世界を支えています。
たとえば、パワーモジュールのIGBTには、耐熱・絶縁・振動から守るためのポッティング材が不可欠ですし、半導体パッケージでは、シリコーン封止材が高い耐熱・絶縁性能を発揮しています。5G通信の基地局ではシリコーンによる放熱技術が回路の温度上昇を抑え、安定した通信を支えています。ディスプレー分野では、シリコーンの反射低減機能により画面の映り込みを軽減し、よりクリアな視認性を実現。送配電用の直流送電ケーブルには、耐熱性・絶縁性に優れたシリコーン被覆が採用されています。その他半導体部材の添加剤の例として、たとえばEMC(エポキシモールディングコンパウンド)やCCL(銅張積層板)にも多く使用されており、製品の性能、加工性、信頼性を向上させるために重要な役割を担っています。
このように、モメンティブのシリコーンは、目に見えないところで電子機器の安全性・信頼性を支え、その進化を後押ししています。

主な特長

  • シリコーンの持つ可とう性と柔軟性を生かし、デリケートな電子節品を長期間にわたって保護します。

主な用途

  • 電子部品の放熱、電線ケーブルの被覆保護等